2018年新款iPhone或将支持双卡双待

2017-11-21

   苹果可能打算让下一代iPhone支持双卡双待,MacRumors援引凯基证券分析师郭明錤称,苹果将在2018年的下一代iPhone上采用英特尔XMM 7560和高通骁龙X20基带芯片。这两款芯片都能够支持4×4 MIMO技术,而目前发布的最新款iPhone机型只能支持2×2MIMO,采用新的芯片能够有效提升iPhone的LTE网络速度。

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  郭明錤称,英特尔将为苹果供应70% – 80%乃至更多的基带芯片。除此之外,郭明錤还表示明年的iPhone机型除了在网络传输速度方面获得大幅度提升外,还将采用LTE + LTE网络连接,将能够支持双卡双待,使用一套芯片就能够同时使用两张SIM卡。

  不过,郭明錤并没有表明新款iPhone将采用双SIM卡槽还是将另一张SIM卡嵌入到手机内部的方式来支持双卡双待。

  很多Android手机早已经具备双卡双待功能,而iPhone用户的解决办法通常只有购买一台备用机,经济能力实在有限或者不想多一台手机的情况,通常还有各种会霸占你手机lightning接口的外壳,类似 “双享号” 这样的产品也由此诞生。

  实际上,苹果并非没有注意到这一点,根据去年美国专利和商标局公布的一项由苹果提交的 申请资料 ,苹果申请了一项可允许用户的设备(UE)使用多个身份模块(SIMs)的专利,也就是“双卡双待”。

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